首页 > 产品中心 > 电解退镀
1.针对铜及合金底材的退镍产品
2.采用电解工艺取代传统工艺
3.不含强酸强碱物质和有毒物质，安全环保，药效持久，操作简单，退镀效果好，不伤底材
工艺参数：
浓度：原液使用
温度：常温-50℃需要控温装置
电压：5-12V
时间：4-6min退镀过程中电流会下降，当电流趋于零时，表示膜层退彻底
HLD-041 电解退镀剂
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